<wbr id="5djlf"><bdo id="5djlf"></bdo></wbr>

    <meter id="5djlf"><bdo id="5djlf"></bdo></meter>

      400-830-2669

      13714408373

      Banner
      首頁 > 公司產品 > 填充膠
      • 底部填充膠

        底部填充膠

        產品描述底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。產品特點單組分環氧膠可快速通過

        更多
      日本真人少妇性爱,日本中文在线,日本中文专区,日本中文字幕三级视频网址,日本中文字幕在线