了解SMT貼片紅膠浮高的分析！

　　SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案：

　　1.貼片膠沒有質量問題：

　　浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。

　　無論膠水印刷的數量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用；

　　適當地給貼裝機施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請勿將鏈條搖晃得盡可能多。

　　2.修補膠的質量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數太高；

　　3.打印問題：打印是否太厚，錯位，銳化等。

　　4.組件安裝壓力太小。

　　5.回流焊是熱風還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。

　　6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網也具有相同的開口。

　　7.最常見和最容易的情況是：固化期間預熱區的加熱速率太快。紅膠的主要成分是環氧樹脂，環氧樹脂在加熱后會膨脹，這就是熱膨脹系數。加熱時間越短，熱膨脹系數越高，熱膨脹系數越大。在回流焊接過程中，如果預熱區的過快加熱速度太快，紅色膠水將立即膨脹，并且熱膨脹系數將達到極限。 PCB表面平坦的組件將被抬起以形成高塊。

　　SMT貼片紅膠浮高處理：

　　紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于：

　?。?）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多；

　?。?）紅色膠水中氣泡過多；

　?。?）安裝元件時，放置位置設置不正確