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      底部填充膠的原理與作用有什么

          隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級封裝)、Flip chip(倒裝芯片)封裝、QFP(方型扁平式封裝)得到快速應用,封裝工藝要求越來越高,底部填充膠的作用也越來越凸顯。在線路板組裝生產中,對底部填充膠有快速流動、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。

           底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

          因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高,比如防震。一臺蘋果手機在兩米高的地方落地質量完好,開機可以正常運作,對手機性能沒多大影響,只是外殼刮花了點。為什么呢,就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充,也可以在里面填充,這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。
         另外還有的就是FPC軟線路板方面,底部填充膠點在小元件上,讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝,還易返修,

          底部填充膠的流動現象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象,于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,是否能看到膠水痕跡,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。

          底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,杭沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產品的可靠性。

       底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。

        優點如下:

        1.高可靠性,耐熱和機械沖擊;

        2.黏度低,流動快,PCB不需預熱;

        3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗;

        4.固化時間短,可大批量生產;

        5.翻修性好,減少不良率。

        6.環保,符合無鉛要求。


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