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      底部填充膠是什么?

          底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

      底部填充膠還有一些非常規用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的

      因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高,比如防震。一臺蘋果手機在兩米高的地方落地質量完好,開機可以正常運作,對手機性能沒多大影響,只是外殼刮花了點。為什么呢,就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充,也可以在里面填充,這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。

      另外還有的就是FPC軟線路板方面,底部填充膠點在小元件上,讓其不易脫落。漢思化學的底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝,還易返修,樓主如果對底部填充膠還有什么疑問可以問問漢思化學。


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