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      關于底部填充,你了解多少

            

             底部填充膠的應用原理是利用毛細管作用使膠液快速流過BGA芯片的底部。毛細管流動的最小空間為10um。

             底部填充膠就是簡單的底注之義。傳統的定義是用化學膠水(主要是環氧樹脂)填充BGA封裝模式芯片的底部。采用加熱固化形式,填充大面積的BGA底部空隙(一般占總空隙的80%以上),達到強化的目的,強化芯片與PCBA之間的BGA封裝方式。跌落阻力。底部填充膠也有一些非常規的用途,它使用一些快干膠或室溫固化膠來填充BGA封裝模式芯片周圍或某些角落的部件,以達到加固的目的。

             應用原理:

             底部填充膠的應用原理是利用毛細管作用使膠液快速流過BGA芯片的底部。毛細管流動的最小空間為10um。這也滿足了焊  接過程中焊盤和焊球之間的最小電氣特性,因為膠水不會流過小于4um的間隙,因此保證了焊接過程的電氣安全特性。

             底部填充膠的流動現象:

      流動現象是反波紋的,黃色點是底部填充膠的起點,黃色箭頭是膠水流動的方向,黃色線是BGA芯片底部填充膠的流動現象,因此通常在生產線上檢查底部填充膠的填充效果,正確的位置只能通過觀察底部填充膠點的相反位置的表面位置是否有膠痕來確定。

              底部填充橡膠的發展歷史:

              經歷了三個階段:手工-噴涂技術-噴射技術。目前,噴涂技術是應用最廣泛的技術。但由于其精度高、節約膠水等優點,噴涂技術將成為未來的主流應用。但前提是要解決高設備問題,但隨著設備的推廣應用和批量生產,設備價格也會降低。

               


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