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      底部填充膠是什么,有哪些優勢

              底部填充膠簡單來說就是把底部填充的意思,是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,從材料上將,底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料,經加熱固化后形成牢固的填充層,在一些電子設備上非常常見,那么底部填充膠有哪些優勢呢,接下來一起來看看吧。

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              第一點,可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏,可進行返修操作,具有優良的電氣性能和機械性能。

              第二點,在室溫下即具有良好的流動性,填充間隙小,填充速度快;

              第三點,符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,

              第四點,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好;

              第五點,固化前后顏色不一樣,方便檢驗,并且固化時間短,可大批量生產;

              以上就是底部填充膠的相關特點了,有需要的朋友可以聯系我們哦。


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