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      SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法 (一)

        SMT(表面安裝技術)是一種無鉛或短引線表面安裝組件(SMC / SMD),安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上,并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術。紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這一特性,在SMT生產過程中,使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上,以防止其掉落。

        SMT生產是一種高精度,高效率的工藝技術,而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現的問題的簡單分析:

        1.空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩定,膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足,并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反,過多的膠水(尤其是對于小型組件)會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策:

        1.膠粘劑中有大顆粒,或在膠粘劑中混有氣泡,導致出現空白點。對策是使用薄膜膠,以去除過大的顆粒和氣泡。

        2.膠水溫度不足的時間,且粘度不穩定,開始施膠,導致膠量不穩定。預防方法:每次使用時,將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時,然后安裝分配頭,并在噴嘴溫度穩定后開始分配。使用時最好有溫度調節裝置。

        3.點膠頭長時間不使用,導致微堵塞。應對方法:充分預熱以恢復貼劑的觸變性。開始分配時,再嘗試幾次,調整大氣壓,并在膠水量穩定后開始正常使用。

        2.拉絲是在點膠時,補片膠沿膠頭移動方向連接的現象。如果有更多的拉線,則修補膠會污染焊盤并造成焊接不良。修補膠的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和分配器參數設置的影響。解決方案:

        1.增加點膠頭的行程并降低移動速度。

        2.低粘度,高觸變性貼劑不易繪制,因此請嘗試選擇低粘度,高觸變性貼劑。

        3.將調溫器的溫度調高些,以強制將修補膠調整為低粘度,高觸變性的修補膠。此時,必須考慮貼劑的儲存時間和分配壓力。


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