<wbr id="5djlf"><bdo id="5djlf"></bdo></wbr>

    <meter id="5djlf"><bdo id="5djlf"></bdo></meter>

      400-830-2669

      13714408373

      Banner
      首頁 > 行業知識 > 內容

      Underfill底部填充工藝解說

      Underfill底部填充工藝解說

      一、實施底部填充膠之前,被填充主體必需保證干燥。如果不干燥,容易在填充后有小氣泡產生,在最后的固化環節,高溫熱膨脹會發生“氣爆”,影響焊盤與PCB之間的粘結性,也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。(不干燥需烘烤)

      二、底部填充膠填充,通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充,無論是手動和自動,一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。據不同產品,參數有所不同。由于底部填充膠的流動性,

      填充的兩個原則:

      1 控制膠量盡量避免不需要填充的元件被填充 ;

      2確定噴涂位置,避免影響后工續組裝;

      、在底部填充膠用于量產之前,需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗,也就是所謂的破壞性試驗,檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準:1、跌落試驗結果合格;2、滿足企業質量要求。

      、PCBA底部填充膠涂膠方式:

       

      因為底部填充膠是毛細管虹吸作用突進,所以按箭頭方向自動填充。通常情況下,不建議采用“U”型作業,通常用“一”型和“L”型,因為采用“U”型作業,會堵住“底部空氣的流通”,有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。

      五、固化環節

      底部填充膠固化環節,需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間,固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

      不同型號的RC底部填充膠固化條件如下:

      RC-2011:150℃*3分鐘;

      RC-2011A:150℃*3分鐘;

      RC-2012:150℃*3分鐘;

      RC-2012A:150℃*7分鐘;

      RC-2015:120℃*10分鐘.

      六、底部填充膠的選用要求:

      1、流動性好

      2、分散及減低焊球上的應力

      3、減低芯片及基材CTE差別

      4、達到循環溫度要求

      5、可維修性及工藝簡單性

                                         深圳榮昌科技專注于電子材料解決方案


      日本真人少妇性爱,日本中文在线,日本中文专区,日本中文字幕三级视频网址,日本中文字幕在线